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厦门信达拟募资13亿扩充LED封装和LED显示项目 - OFweek半导体照明网

OFweek半导体照明网讯 厦门信达周一晚间发布定增预案，公司股票自6月9日开市起复牌。 根据预案，公司拟向包括间接控股股东国贸控股在内的不超过10名特定投资者非公开发行不超过7514.45万股，发行价格为不低于17.3元/股，募集资金不超过13亿元，扣除发行费用后，其中1.6亿元用于信达物联安防技术服务平台项目；6.4亿元用于信达光电LED封装及应用产品扩产项目；1.1亿元用于信达光电LED显示屏封装产品扩产项目；3.9亿元用于补充流动资金。 厦门信达表示，发行完成后，国贸控股仍然为公司的间接控股股东，公司的实际控制人仍为厦门市国资委。 厦门信达表示，近年来，国家科技部、工业和信息化部、国家发改委等相关部委陆续出台了一系列政策，加大了对LED应用的推广力度，使得我国LED应用市场需求增长强劲；但同时我国LED封装企业众多，LED封装市场竞争激烈，行业领先企业纷纷持续扩大业务规模，提升竞争实力。在此背景下，公司调整光电业务发展战略，在持续扩大封装业务规模，不断强化规模效益的基础上，积极向下游应用领域延伸，打造封装产品、道路照明产品、室内照明产品共同发展的业务格局，促进公司光电业务的转型升级，以不断增强光电业务的市场竞争力。 厦门信达表示，通过本次非公开发行募集资金，重点投资于公司电子信息业务。通过信达光电LED封装及应用产品扩产项目、信达光电LED显示屏封装产品扩产项目的实施，进一步优化公司LED业务的产业链布局及提升核心产品线的产能，以快速实现公司LED产业转型升级和应用领域延伸；通过信达物联安防技术服务平台项目的实施，即建设全国性的安防技术服务网络体系，进一步创新和完善公司安防业务产品线，以拓展公司物联业务产业布局，打造物联业务核心应用领域。

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