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厦门信达LED扩产项目正在采购设备隐忧扫除了OFweek半导体照明网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-06 02:00:05 阅读: 来源:排气阀厂家

厦门信达LED扩产项目正在采购设备 隐忧扫除了? - OFweek半导体照明网

OFweek半导体照明网讯 厦门信达今天上午在互动平台向投资者透露,在光电业务领域,目前信达的厦门LED应用产品扩产项目正在采购设备,且安溪LED封装新建项目已开工建设厂房。 据悉,自2008年全面完成对电子信息主业的调整后,厦门信达一方面在原有产能的基础上开拓市场,另一方面则投资建设超高亮度LED器件封装、应用研发与产业化基地。 2009年,厦门信达位于国家半导体照明产业化基地-厦门前埔工业园区的生产研发基地建成投产后,拥有7条LED封装生产线和3条LED应用产品生产线,形成315KK/年的封装能力和9500盏/年室外照明LED的生产能力。 2010年,前埔工业园区的生产能力完全释放,同时厦门信达增扩5条贴片式LED封装生产线和2条LED应用产品生产线,发行人的LED封装产能提升至540KK/年,而照明LED的生产能力则提升至55,000盏/年。 2011年,又增扩2条贴片式LED封装生产线,经过不断的提升,LED封装产能提升至600KK/年,而照明LED的生产能力则提升至70,000盏/年。2012年,厦门信达LED封装生产线达到33条,LED应用产品生产线达到7条,形成1490KK/年的封装能力和134,700盏/年室外照明LED的生产能力。 而在今年信达的原定增方案,拟募集资金不超过7亿元,用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、射频识别(RFID)产品设计和生产线扩建项目。 其中,安溪LED封装新建项目是此次投资的重点,总投资额为4.3亿元,其中募集资金投入3.9亿元;厦门信达LED扩产项目和RFID项目将各投入1.5亿元。 据了解,安溪LED封装新建项目将有6条封装生产线,另外还包括建设LED封装厂房、研发试验中心、仓储中心。建设期24个月,预计达产后年平均利润总额达到4461.02万元。厦门信达LED扩产项目计划新建4条照明应用生产线,项目建设期同样是24个月。 按常理,上市公司定增投扩建设新项目是重大利好,但一直被业内人士质疑较多的问题在于,随着扩产潮各地开花,中游产能过剩再现隐忧。厦门信达本身封装优势并非明显。 厦门信达在不考虑自身与市场的实际情况下,盲目扩建新上生产线;并且LED产业在经过多年的发展后,近几年市场逐渐成熟稳定,大者恒大,厦门信达此次募资的新上项目2年建设期并不短,后来者居上是否具有可行性让人顾虑较大。 更有投资者表示担心,厦门信达LED业务 起步早,发展慢,最后加大投资跟风,必 死 。好的企业,起步晚,但是发展快;这个是起步早,反正慢;这一点已经证明不行了。另一种好的企业,起步早,平稳发展,有核心技术,规模大,牌子响。 据公开资料显示,厦门信达自身负债率较高也是其新上项目的风险之一。公司财务信息显示,2010年末、2011年末、2012年末和2013年9月30日,公司(母公司)资产负债率分别达77.09%、83.17%、85.33%和88%左右,公司(合并)资产负债率分别达69.97%、75.77%、78.26%和84.90%,资产负债率呈逐步上升的趋势。 与此同时,从2011年起厦门信达LED业务一直进展不佳,作为上市公司,在价格和毛利进一步下滑的形势下,厦门信达此番投资前景堪忧。在厦门信达非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书中显示,2011年至2013年1-9月,公司整体LED业务收入分别为25,457.63万元、33,609.90万元和22,564.38万元,除去LED应用产品和相关补助,其封装产能与业内中小型封装企业体量相当。 今天在投资平台上,表示项目正在进行中,未来是否会扫除隐忧,走出阴霾,后续将继续报道。

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