台工研院掌握软性AMOLED革命技术

回顾过去十年，AMOLED与TFT-LCD一直在规格上竞争，起初TFT-LCD挟持着成本优势将AMOLED远远抛在后面。台湾厂商曾经是比三星更早投入AMOLED研究开发，但是终究无法抵抗现实环境而放弃AMOLED。

附图:工研院开发之FlexUP技术BigPic:352x578

然而，三星内部却酝酿着要来一场绝地大反攻。

自2009年开始，三星开始量产AMOLED，推出AMOLED面板手机试探市场反应。2010年，以GalaxyS智慧型手机全球销售超过500万支，让三星更确定AMOLED面板技术是正确的选择。2011年，GalaxyS2智慧型手机销售一举超过1000万支，证明AMOLED所带来的薄型化设计(SlimDesign)，正是行动智慧手持装置的未来趋势。

笔者另一篇文章中已提到，三星轻薄化的下一个祕密武器是Flexible的PlasticAMOLED。很显然地，这场AMOLED战火将从目前玻璃AMOLED上延伸到软性塑胶基板之AMOLED。

事实上，台湾工研院早在2008年展出FlexibleAMOLED雏型品时，就已经采用PI塑胶基板，领先韩国三星与LG，并且已将技术移转给国内友达光电。

工研院开发之FlexibleUniversalPlane技术，简称FlexUP技术，可利用目前玻璃量产设备，并相容于TFT与OLED制程方法，在玻璃上独创一层De-BondingLayer(DBL)。它位于PI塑胶基板与玻璃之间，可符合TFT制作中之精密对位与黄光、微影、蚀刻等制程，并可在高真空下完成OLED蒸镀制程。软性封装后之FlexibleAMOLED面板，可借由简易切割方式将面板取下，有别于三星采用之Laser方式。

此革命性之关键技术除了荣获2010全球百大研发科技奖(R&D100Awards)外，更击败Nokia、微软、福特等国际知名企业，荣获2010“华尔街日报(博客,微博)科技创新奖”金牌奖(TheGoldAwardinTheWallStreetJournal"s2010TechnologyInnovationAwards)，这是台湾首度摘下华尔街日报科技创新奖最大桂冠。

在玻璃AMOLED上台湾面板厂商目前落后韩国三星与LG，工研院这项差异化创新技术将全力协助台湾面板产业在未来FlexibleAMOLED技术上持续突破，甚至影响国内品牌系统厂商在产品上创新革命。这是一项在未来行动智慧装置上重要之关键技术，也是台湾手中握有可与韩国对抗之武器。

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