台发展AMOLED仍需克服关键材料挑战

显示器无疑是发展下一代电子资讯产品时必须掌握的关键技术，近期在可携式应用中备受瞩目的AMOLED，由于具备零组件少、可省去背光模组与偏光片、反应速度快、更轻薄和广色域等特性，受到业界关注的程度正不断升高。

特别是拥有高对比度的AMOLED，也被视为可用来发展下一代高画质数位互动电视。“一旦AMOLED可用来量产大尺寸电视时，它便有可能取代今天TFT-LCD的地位，”工研院IEK分析师钟俊元说。

IEK统计，2012年全球AMOLED面板出货预估可达25亿美元，2013年预计为32亿美元，2014则可望再成长到39亿美元。

台湾投入AMOLED的时间非常早，友达在2006年便已投入这项技术开发。然而，目前台湾在AMOLED上游设备和材料方面，仍有几项关键技术无法掌握，包括蒸镀用发射源、金属遮罩，以及因应未来大尺化的垂直蒸镀制程技术等。

掌握关键零组件、材料、设备和制程，是提高竞争力的根本。在AMOLED领域，虽然台湾投入时间甚早，但南韩三星急起直追，目前许多关键零组件都已自行开发和生产了。

首先是蒸镀用的发射源。钟俊元指出，三星最初是向日本购买，但目前已经能自行发展。由于发射源必须很均匀地涂布，因此其中的材料和气体等参数都是关键，目前台湾还没有开发相关技术的能力，也欠缺设备厂的支援，而这些，三星都具备。

其次是封装技术。由于AMOLED的有机材料非常怕水怕氧，因此必须用玻璃胶密封，这部份技术三星目前也已经自行发展。第三星蒸镀用的金属遮罩。目前韩国厂商除了向日本买进技术外，还准备自行发展更适合AMOLED的垂直蒸镀制程。钟俊元表示，垂直蒸镀可克服之前水平蒸镀时可能面临的良率问题，而且更适合开发大尺寸显示器。

台湾目前有些科专计划，希望将友达(AUO)或一些设备厂商整合，共同发展AMOLED相关技术，钟俊元说。但他也为，一年半以内，台湾应该都无法达到AMOLED设备自主，许多关键零组件还必须仰赖日本厂商。

未来台湾强项，可能仍在系统整合段。此外，钟俊元表示，用于AMOLED背板的OxideTFT由于其制程和现有TFT相容，固定资本投资将可大幅降低，对面板厂商也是一项优势。

OxideTFT背板的优点在于其电子迁移率高(10~50cm2/Vs)，可开发大尺寸基板，且所需光罩数量少(用Oxide制作TFT光罩数为5层，而LTPS则为7~10层)，华阳中小企业开发公司经理陈世芳认为，OxideTFT背板要比非晶矽(a-Si)更有未来性。

然而，所有显示技术的发展，都会面临到相同的瓶颈：资金。“我们目前与日本处境类似。日本投入AMOLED技术开发多年，现在却没钱再投资，台湾也是一样，”钟俊元说。

在此同时，韩国三星和LG却都不断加大对AMOLED的投资力度，特别是在大尺寸量产方面。

不过，尽管面对韩国的激烈竞争，陈世芳认为，AMOLED材料未必没有本土化的机会。他指出，磷光材料较具未来性，因为电转光效率有机会达到100%。目前，包括机光科技、有化科技、昱镭光电等本土厂商，制造能力普遍都很不错。

陈世芳强调，AMOLED材料基本上是一种化工产业，主要的技术专长方面取代性不高，但目前国内业者面临的门槛主要是在量产规模和纯度两方面。因此，他建议AMOLED面板厂多给本土材料公司机会，合作建构本土产业链，才能强化本土先进显示技术产业链的完整性。

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